Analyse d’adhésifs de type « Epoxy »


Les adhésifs époxy offrent une résistance mécanique élevée, un faible retrait, une excellente adhésion sur des substrats variés, une bonne isolation électrique ainsi qu’une incomparable résistance chimique et thermique. Ainsi, ils s’imposent dans des applications diverses telles que les peintures, les adhésifs, l’enrobage de composants électroniques ainsi que les composites. 

La polymérisation est effectuée soit par polycondensation de la résine époxy avec un durcisseur nucléophile (plus commune) soit par homopolymérisation de la résine époxy grâce à un catalyseur ionique (moins courante). Il s’agit donc de systèmes à deux composants (2k) constitués d’une base (résine) et d’un durcisseur à mélanger dans les proportions stœchiométriques. 

Dans la grande majorité des cas, la base (résine) sera constituée d’un prépolymère issu de la polyaddition d’un polyépoxyde (DGEBA, DGEBF, Epoxy-Novolac, BDDE…) sur un polyfonctionnel (polyamine, polyol, polyester…) et le durcisseur sera constitué d’un mélange de polyfonctionnels (polyamine, polyol, polyester, anhydride…) et d’adjuvants (catalyseur, accélérateur etc…).

Colle epoxy analyse

Etude de la composition d'un matériau Epoxy

Il est possible de réaliser des analyses structurales par Pyrolyse/GCMS et IRTF pour étudier la nature de la matrice polymérique.

  • Les adjuvants pourront être analysés après extraction solide/liquide par GCMS et UPLC/TOF-MS.
  • L’enthalpie et les températures de polymérisation ainsi que la température de transition vitreuse (Tg) pourront être obtenues par analyse thermique par DSC.
  • L’analyse élémentaire par microscopie électronique MEB/EDX permettra de dimensionner et de déterminer la nature des charges éventuelles.
  • L’analyse thermique par TGA donnera les teneurs en fraction volatile, polymérique et en charge résiduelle.
Analyse structurale de résine epoxy




Analyse Structurale par Pyrolyse/GCMS d’une résine Epoxy-Novolac











Analyse Thermique par DSC d’une résine Epoxy silicone





Analyse élémentaire par microscopie électronique MEB/EDX d’une résine Epoxy chargée


MEB sur epoxy chargé

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