Etude et dimensionnement sur adhésif de circuit imprimé

Une exploration micrométrique a été réalisée sur un support en PET de circuit imprimé destiné à être collé. Le but étant de connaitre la nature de l'adhésif utilisé pour ce collage, et l'épaisseur des différentes parties : films adhésifs et support PET.


Dimensionnement sur adhésif de circuit imprimé
Analyse structurelle


Dimensionnement par MEB/EDX

Pour plus de renseignements, contactez nous.


Autres exemples issus du domaine microélectronique :

Détection de contamination organique de surface par IRTF (ECSS-Q-ST-70-05C)

Détection de contamination organique de surface par IRTF (ECSS-Q-ST-70-05C)

En savoir plus

Etude et dimensionnement sur des circuits imprimés

Etude et dimensionnement sur des circuits imprimés

En savoir plus

Analyse par Thermodésorption de joints et mousses polymériques

Analyse par Thermodésorption de joints et mousses polymériques

En savoir plus